铜制均热板厂家

均热板普遍应用于电子设备、电子元器件、新能源汽车、工业生产、家用电器等不同领域的热管理。文中首先对均热板的壳体材料、吸液芯类型及工质的选择进行总结。然后描述了均热板在不同领域的应用研究，包括均热板在不同应用领域的实验、数值模拟及理论研究等方面的研究成果及进展。比较后，测量了铝制均热板的稳态及瞬态热性能，得出其稳态和瞬态的平均热阻分别为 0.15 K/W 和 0.14 K/W。随着各种技术装备的集成化，设备的热流密度正在增加，高热流密度给集成设备带来了很大危害，因此，有效的热管理方式已成为近年来学者们关注的热点。作为一种高效的散热设备，均热板应用普遍。均热板由壳体、吸液芯和蒸汽腔等三部分组成，内部含有相变传热工质，均热板工作结构简图如图 1 所示。均热板的工作循环原理为:1)工质在蒸发端吸收热源的热量并蒸发;2)蒸汽在压差作用中流向冷凝端;3)蒸汽在冷凝端经外部强制对流方式散热并冷凝;4)冷凝端液体在毛细压力作用下重返蒸发端进行工作循环。均热板的加热系统需要具备高效、节能、可靠的特性，以满足用户的生产需求和节约能源的要求。铜制均热板厂家

热管虽然非常适合笔记本和手机这类超轻薄的移动设备，但在“轻薄风潮”肆虐的当下，无论是游戏本还是游戏手机也都以更性感的身材为荣，有限的内部空间用于很难安置更多、更长和更粗的热管。因此，业内迫切需要一种比热管导热效率更高的散热部件。于是，名为VC（Vapor Chamber）的“均热板”（又称“均热板”）便出现了。作为笔记本和智能手机的新型散热方式，VC均热板同样属于相变导热的表示，也是由纯铜打造的内部密封且中空（内壁不光滑，布满毛细结构），并填充冷凝液的散热单元，只是它的形态并非热管的扁平“条状”，而是呈现出更宽的扁平“片状”。呼和浩特超薄均热板（VC）均热板的加热气氛可以是氧化性、还原性或惰性气氛，用户应根据材料的特性和热处理工艺选择合适的气氛。

均热板的工质是均热板相变传热的主要载体，在满足工质与管壳材料、吸液芯相容的同时，还须综合考虑工质的热稳定性、工作温度下的饱和蒸汽压、导热系数、熔点、沸点、润湿性、经济性、毒性和环境污染性等其它综合性能。吸液芯需综合考虑毛细压力、蒸发传热性能、渗透性和流动阻力等。常见的吸液芯包括烧结型吸液芯、沟槽吸液芯以及复合芯。沟槽吸液芯具有高渗透性，而毛细压力相对较小。烧结型吸液芯毛细压力大和蒸发传热性能好，但渗透性小、流动阻力大。复合芯的成功开发很好地解决了毛细压力和渗透性的问题，如包括烧结粉末网、凹槽网和烧结粉末槽复合芯等。

均热板的优势：散热方式是手机研发的重点方向之一，这是因为在手机轻薄化和高集成等发展趋势和要求下，手机的散热处理技术面临着十分现实且迫切的市场考验。不同于以往单一散热材料为基础设计散热方案，目前手机的散热方向也开始朝集成、堆积材料方向发展，散热风扇、石墨烯、导热凝胶、热管、VC均热板等材料被普遍应用并组合至手机的散热方案中。其中，相对金属以及石墨材料，热管的导热系数是其10倍以上，而均温板的散热效率则更优于热管。更为扁平、更薄的均热板能够更好的减少发热点，实现芯片下的等温性，更轻薄的面积也符合手机空间利用比较大化的发展趋势。此外，均温板还具有传热速度快、启动温度低、且使用寿命长等优点。在保养均热板前，需要对均热板进行彻底的清洁。

VC均热板，得益于其“片状”的形态，热量可以向多个水平方向传导，冷凝的效率更高，而且它与热源以及散热介质的接触面积更大，能够使表面温度更加均匀。由于VC均热板和能与发热源直接接触无需基板，还可进一步降低热阻。更大面积的VC均热板可以更好地减少热点，实现芯片下的等温性，较之热管可以做得更薄，在水平方向上的散热性能堪称完美。因此，这种导热单元更加符合目前笔记本和智能手机轻薄化、空间利用比较大化的发展趋势。相对于热管而言，VC均热板的成本更高，所以它很难在笔记本领域迅速普及，但在高级智能手机身上却已经有了燎原的趋势。为了进一步提升散热效率，无论是手机还是PC领域还出现了热管和VC均热板混搭的案例。在选择均热板时，需要注意其功率、电压、加热效率等性能参数。铜制均热板厂家

在使用均热板之前，应检查设备是否损坏或过期。铜制均热板厂家

超薄均热板（VC）是在热管的原理与类似结构上，为适应智能手机的集成化、轻薄化、高性能化而设计的新型薄壁散热产品。经业界工艺改进和材料升级，目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟应用的产品厚度暂时为0.4mm。目前，超薄均热板（VC）业界一般采用蚀刻工艺制程，分别在两片厚度只为0.2mm的特殊铜合金上，蚀刻出真空腔体，再采用电阻焊工艺把毛细铜网固定在腔体中，然后铜片经钎焊工艺焊接为一体，并经抽真空、注液、二次除气、头部点焊等工序，完成超薄均热板的制造。铜制均热板厂家